近日，专注于精密测量技术研发的威夏科技宣布，其自主研发的针尖断裂测量仪器实现关键技术突破，该仪器凭借超高精度、快速检测等核心优势，有效解决了精密制造领域针尖断裂检测难题，为行业品质管控提供了全新解决方案。

行业痛点凸显，检测技术亟待升级

在半导体芯片封装、微纳操作、微创介入医疗器械等高端制造领域，微小针尖的完整性直接决定产品性能与安全。例如，芯片键合过程中，若针尖存在细微断裂，可能导致键合失效；微创器械的针尖缺陷则可能引发手术风险。然而，传统检测方式依赖人工目检或简易光学设备，不仅效率低下（单样本检测需数分钟），且难以识别微米级的断裂缺口，不良品流出风险居高不下，成为制约产业升级的关键瓶颈。

技术突破：高精度+智能化，重构检测标准

威夏科技此次推出的针尖断裂测量仪器，通过三大技术创新实现跨越式提升：

1. 微米级精准检测：采用定制化高分辨率光学成像系统，结合亚像素级图像分析算法，可捕捉低至0.3微米的断裂缺陷，检测精度较行业现有设备提升30%以上；

2. 自动化高效流程：搭载智能上料与定位模块，单样本检测时间缩短至10秒内，效率提升5倍，满足大规模量产场景需求；

3. 全场景适配：支持不同材质（金属、陶瓷、高分子）、不同尺寸（10微米-1毫米）针尖的检测，适配半导体、医疗、航空航天等多领域应用。

某半导体封装企业试用数据显示，该仪器引入后，针尖断裂缺陷检出率从65%提升至99.7%，不良品率下降28%，生产效率提升40%，直接降低企业质量成本。

深耕精密测量，助力产业升级

威夏科技研发负责人表示：“针尖断裂测量看似小众，但却是精密制造的‘毛细血管’。我们始终以行业需求为导向，此次技术突破源于团队两年的持续攻关——从光学镜头的定制化设计到AI算法的百万级样本训练，每一步都聚焦解决实际问题。”

未来，威夏科技将继续聚焦精密测量领域，推动针尖断裂测量仪器在更多细分场景落地，并计划推出搭载5G数据传输的云端版设备，实现检测数据的实时分析与远程管控，为全球精密制造产业高质量发展注入新动能。

（完）